x86 處理器微架構發展進入全新里程，基於全新 32nm 制程的 Intel Westmere 處理器家族，代號為「 Clarkdale 」的入門至主流級雙核心產品，將進一步集成 3D 繪圖核心，曾經佔整體 PC 市場 7 成份額的 IGP 晶片組將會成為歷史。雖然 Intel 32nm 制程 Westmere 處理器要到明年第一季才會上市，但 HKEPC 又怎會讓讀者們失望，因此搶先找來全港首顆 Intel Core i3 處理器及 H55 主機板工程樣本，與上代 Intel IGP 平台作對比測試。 4PDxmH]y  
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內建 3D 繪圖核心   全新 32nm Clarkdale 雙核心處理器 %D $+Z(  
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具備改良微架構及全新制程，代號為「 Westmere 」的 32nm 處理器將於 2009 年第四季末量產，基本上，其微架構設計沿自「 Nehalem 」處理器，僅加入了 7 條全新的指令，因此在相同時脈下， 45nm Nehalem 處理器與 32nm Westmere 處理器並沒有明顯的效能提升，但別忘記「 Westmere 」處理器是「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略的「 Tick 」，其重點並不在於微架構改良上，而是全新制程所帶來的生產效益。 n[tES6u  
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「 Westmere 」處理器採用第二代 high-k 配搭金屬閘極電晶體，代號為 P1268 的 32 nm 制程，採用 193 浸沒式微影技術 (immersion lithography) 於重要的金屬層，並配搭 193 奈米或 248 奈米乾式微影技術 (dry lithography) 於非重要的金屬層，處理器採用 9 層 Copper layers 及 low-k 內部連結層 (interconnect layers) ，並採用無鉛和無鹵素封裝，而晶片尺寸約為 45nm 產品 的 70% 。 #}|g8gh  
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據 Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 指出，全新 32nm 不僅有效降低所需功耗，同時亦能提升核心時脈，強化運算效能，而且亦縮小處理器核心面積，令處理器能內建更多的運算核心或內建繪圖核心、 PCI-E 接口及記憶體控制器，晶片組簡化為單晶片，可進一步縮小 PC 體積，可切換繪圖支援功能，能在內建繪圖核心及獨立繪圖卡之間作出實時切換，達至節能省電效果。 Lcow2 SbH  
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根據 Intel 處理器最新規劃， 32nm 「 Westmere 」處理器將於 2009 年第四季正式量產，核心代號為 Clarkdale 的 32 nm 入門至主流級雙核心 DT 處理器，將內建 3D 繪圖核心，並於 2010 年第一季初出貨，緊接著 2010 年第二季中推出代號為 Gulftown 的 32nm 高階六核心 DT 處理器， 2010 年第四季再推出全新微架構的 32 nm 處理器，代號為「 Sandy Bridge 」，延續「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略。 p*OpO&oodu  
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上星期 HKEPC 編輯部找來全港首顆 Gulftown 六核心處理器，並介紹了 Intel 32nm Westmere 處理器的微架構主要改良，本篇文章則著重於全新「 Clarkdale 」雙核心的繪圖架構設計，讀者想了解更多 32nm Westmere 微架構改良部份，可參考 <<32nm Westmere 六核心   全港首試 Intel 「 Gulftown 」處理器>> 一文。 "79"SSfOc  
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模組化設計   加快研發時程 6>R|B?I%  
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雖然「 Intel Clarkdale 處理器內建繪圖核心」這句話並無不妥， 但事實上，其繪圖核心並非內嵌於 x86 運算核心之中，而是 x86 核心與繪圖核心採用 Multi-Chip Package 封裝在一起，其中僅有 x86 核心採用 32nm 制程，繪圖核心則採用 45nm 制程。 ,p7W4;?4  
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在設計 Nehalem 微架構時， Intel 已加入具擴充性 Building Block 模組化設計，可以輕鬆地提供專門針對各個伺服器、桌面電腦 和行動電腦市場進行優化的架構版本，如此一來， Intel 便可在不需作出改動下，推出涵蓋各種價位、性能和效能表現的處理器產品，透過改動處理器核心、 Cache 記憶體、內建繪圖核心、系統記憶體控制及 Quick Path Interconnect 的規格組合，以迎合不同市場需求。 9:1[4o)~  
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Westmere 處理器基於 Nehalem 微架構作出改良，因此同樣具備 Building Block 模組化設計， Intel Clarkdale 處理器的 x86 運算核心共有兩組處理器核心， 4MB L3 Cache 記憶體，但卻抽走記憶體控制器及 PCI-E 控制器，並利用 QPI 通訊協定連接繪圖核心。 jt,dr3|/n  
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繪圖核心內建記憶體控制器及 PCI-E 控制器，其實說穿了，就是 Clarkdale 處理器純地把 IGP 北橋晶片直接封裝在處理器內。 f\]spl
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然而，為何 Clarkdale 處理器不將繪圖核心直接內嵌於 x86 運算核心之中？據 Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 先前公開表示，負責處理核心與繪圖核心的團隊是分開研發，此作法不僅能加快上市時程，且令「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略更具彈性。 W
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Paul 也進一步舉例說明，原定 2010 年第一季初推出的是 45nm 制程 Havendale 處理器， x86 處理核心與繪圖核心均為 45nm 制程，但由於 32nm 制程 Westmere 核心比預期提早成熟，因此 Intel 把 45nm 制程的 Havendale 取消，直接更新處理核心至 32nm Westmere ，但卻保留 45nm 制程的繪圖核心，令 Clarkdale 能提前上市。 h.WvPZ2U  
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未來，處理核心與繪圖核心的研發團隊仍會分開研發，當全新繪圖核心完成研發， Intel 可推出新的繪圖晶片取代舊有晶片，並配合現有的 x86 處理器一同封裝，立即應市，令 Intel 的產品技術升級更具彈性，發揮 Building Block 模組化設計的優勢。 ro`2IE>  
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Intel 數位企業事業群營運副總裁暨總監 Steve Smith 手持 Clarkdale 實物

我地边跟得上哦.

望U兴叹

下一年新潮流，I3 |5&7;;$  
I5 现在价钱都 1K5左右， P55 的板都系 1K4左右。

追星咁追都追唔上啦。。。我们往往都是跟住潮流的后面走的。睇下下年I5跌唔跌咯